焦磷酸铜
分子式：Cu₂P₂O₇·4H₂O
分子量：373.11
执行标准：ACTI 2157-2002
等级：电镀专用 

产品特点： 
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。

用途：无氰电镀中提供Cu2+。 
例：无氰镀铜Cu₂P₂O₇ + 3K₄P₂O₇ == 2K₆[Cu(P₂O₇)₂]
络合离子[Cu(P₂O₇)₂]^6-在水溶液中存在离解平衡： 
[Cu(P₂O₇)₂]^6- == Cu²⁺ + 2P₂O₇^4-

技术指标

ACTI 2157-2002 指标：		典型值
项目	标 准
外观	淡兰色晶体或粉末	淡兰色晶体或粉末
纯度 %	99.0min	99.1min
Cu %	33.7min	33.9min
Fe %	0.005 max	0.005max
Pb %	0.0005 max	0.0005 max
As %	0.0003 max	0.0003 max
SO4 %	0.5max	0.5max
包装	20kg	20kg

产品特点： 
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。